Gleiss Lutz berät die Unternehmen Robert Bosch GmbH, Infineon
Technologies AG und NXP Semiconductors N.V. bei einer gemeinsamen
Investition in das Joint Venture „European Semiconductor Manufacturing
Company (ESMC) GmbH“ zur Halbleiterfertigung in Dresden. Das Projekt ist
im Rahmen des europäischen Chip-Gesetzes „European Chips Act“ geplant.

Ziel der geplanten Investition ist es, eine moderne
300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung aufzubauen, um den
zukünftigen Kapazitätsbedarf der schnell wachsenden Automobil- und
Industriesektoren decken zu können. Der taiwanesische Konzern TSMC wird
70 Prozent an dem geplanten Joint Venture halten. Die Partner Bosch,
Infineon und NXP beteiligen sich mit jeweils zehn Prozent an dem
Gemeinschaftsprojekt. Die Gesamtinvestitionen werden voraussichtlich EUR
10 Milliarden übersteigen. TSMC wird die neue Fabrik operativ betreiben.

Inhouse begleiten die Transaktion Dr. Horst Meyer (Infineon), Kerstin
Winkler und Michael Hoffmann (NXP) sowie ein Team aus der
Rechtsabteilung von Bosch.

Das folgende Gleiss Lutz-Team war unter der Federführung von Dr. Ralf
Morshäuser (Partner, M&A, München) und Dr. Adrian Bingel (Partner,
Gesellschaftsrecht, Stuttgart) für das Joint Venture aus Infineon, Bosch
und NXP Semiconductors tätig:

Dr. Tobias Falkner (Counsel, München), Dr. Markus Martin (Counsel,
Stuttgart), Melina Grauschopf (alle M&A, München), Teresa Link
(Gesellschaftsrecht, Stuttgart), Dr. Patrick Mossler (Partner, M&A,
Hamburg), Dr. Ulrich Soltész (Partner), Dr. Christina Wolf (beide
Beihilferecht, beide Brüssel), Dr. Moritz Holm-Hadulla (Partner), Dr.
Andreas Robert Schüssel (beide Kartellrecht, beide Stuttgart), Dr.
Stefan Mayer (Partner), Dr. Dominik Monz (beide Steuerrecht, beide
Frankfurt), Dr. Alexander Molle (Partner), Dr. Hannah Bug (Counsel,
beide Gewerblicher Rechtsschutz, beide Berlin), Dr. Jacob von Andreae
(Partner), Aylin Hoffs (beide Öffentliches Wirtschaftsrecht, beide
Düsseldorf).